Le projet groupé, ou "cluster", avenir des technologies de l'information en Europe

Regrouper les grandes et petites entreprises en cluster pour travailler sur les technologies de base essentielles pourrait bien être justement la solution à un problème récurrent de l’industrie des TI en Europe. Alors que nombre de petites enterprises européennes de ce domaine donnent fréquemment à l’Europe une certaine avance au départ, elles sont trop souvent battues sur la ligne d’arrivée par leurs grandes consœurs américaines.

 

Les grandes sociétés, comme Intel et Microsoft, qui dominent les TI américaines, ont les capacités internes nécessaires pour mettre les idées sur le marché sans aide extérieure. Dans le secteur européen plus fragmenté, les entreprises de TI ne peuvent rester créatives et atteindre une masse critique d’investissement que si elles travaillent ensemble. Dans le passé, des questions comme les droits de propriété intellectuelle ont rendu les choses difficiles, mais avec les clusters d’EUREKA, les concurrents européens travaillent maintenant ensemble, améliorant les chances de chacun dans la concurrence mondiale avec les Etats-Unis et l’Extrême-Orient.

 

De plus, les entreprises en redemandent toujours. «C’est très proche de l’industrie. Dans les programmes de l’Union européenne, deux ou trois personnes seulement gèrent le projet, mais dans notre programme il y a beaucoup d’échanges utiles entre nous», affirme René Roussille, du projet de cluster EURIMUS (microsystèmes). Eric Daclin, vice-président du cluster de logiciels ITEA, est d’accord. «L’approche EUREKA part de la base. Si l’industrie souhaite participer à EUREKA, c’est parce que les clusters sont une initiative des industriels, et que les industriels sont libres d’apporter leurs propres idées».

 

Les clusters comportent beaucoup plus de partenaires qu’un projet EUREKA courant, et rassemblent un budget important. MEDEA, fondé sur le projet pionnier JESSI, a été l’un des premiers et a créé un précédent ambitieux pour les clusters de l’avenir. Il a permis de concentrer sur quelques puces des systèmes informatiques complets, et aidé trois fabricants européens – Infineon Technologies, Philips et ST Microelectronics – à se placer parmi les dix premiers fabricants de semi-conducteurs du monde.

 

Philips a participé à plusieurs projets MEDEA. «Il est important de disposer d’une organisation comme MEDEA pour lancer la coopération entre entreprises, et pour créer une structure convenant à la gestion de ces projets», déclare Hans van Zonneveld des Laboratoires de recherche Philips. «La collaboration a permis de définir plus rapidement les architectures des technologies, et EUREKA s’est avéré pour tous les partenaires un excellent moyen d’aborder la normalisation».

 

Devant un marché à la constante recherche de systèmes de plus en plus petits, EUREKA a apporté tout son soutien à l’industrie européenne en finançant le successeur de MEDEA, le programme MEDEA+ de €4 milliards. MEDEA+ et les trois autres clusters de TI sont pour ainsi dire chacun un microcosme EUREKA. La gestion du cluster est confiée dans chaque cas à un bureau central, qui fait un appel de propositions de projets. MEDEA/MEDEA+ constituent de bons exemples de ce qui peut être réalisé lorsque des sociétés et des instituts de recherche joignent des efforts de cette importance.

 

Portée plus étendue

 

«Il importe d’avoir un niveau de participation élevé, non seulement de la part des pays, mais aussi des partenaires et un large éventail de ces derniers: universités, instituts de recherche et entreprises, grandes ou petites», affirme Gérard Matheron, directeur du bureau MEDEA+. Ce large éventail de partenaires permet au cluster de couvrir la plupart des bases d’applications potentielles.

 

La collaboration entre les entreprises de microélectronique et de systèmes est vitale pour que l’Europe reste aux avant-postes de l’électronique. MEDEA+ échappe aux pressions commerciales susceptibles de diviser des partenariats harmonieux, en concentrant ses efforts sur les technologies génériques de plate-forme qui sous-tendent la mise au point des futurs produits, mais qui ne sont pas elles-mêmes des produits commercialisables. MEDEA+ permet aux entreprises de systèmes concurrentes de rassembler leurs énergies pour établir de meilleures normes pour tous.

 

«MEDEA fournit un bon cadre d’action, non seulement parce qu’il permet, et c’est important, la réalisation de très grands projets, mais aussi parce qu’étant conçu par l’industrie, il répond à ses besoins et comprend ses problèmes», déclare Sven Bauer de la société Bosch. Il a coordonné un projet MEDEA et est actuellement en train de créer un nouveau projet MEDEA+. Il pense que: «MEDEA offre des possibilités d’échange et de coopération qui n’existent pas dans un autre cadre quel qu’il soit».

 

Le cluster MEDEA+ est suffisamment grand pour renforcer les domaines stratégiques essentiels du secteur microélectronique européen. «Nous nous efforçons de viser surtout les secteurs qui sont en expansion rapide dans le monde, comme l’accès internet mobile à haut débit, l’électronique automobile, comme les postes de saisie dans les voitures et la sécurité des communications pour les cartes à microprocesseurs», déclare M. Matheron. Sur les 40 projets choisis par MEDEA+ jusqu’à présent, seulement une poignée abordent ces technologies, et le prochain appel de propositions devrait porter davantage sur ces domaines.

 

L’avenir

 

La taille et le prestige des projets de cluster font de MEDEA+ un lieu utile grâce auquel les entreprises d’électronique européennes peuvent aborder le niveau mondial, notamment avant et après les réunions qui examinent l’élaboration de la carte internationale technologique des semi-conducteurs. Cette carte a été mise au point par les associations de métier pour identifier les défis technologiques que devra relever l’industrie des semi-conducteurs d’ici 2014.

 

MEDEA+, tout comme PIDEA, ITEA et EURIMUS, apporte la preuve que les clusters sont la voie de l’avenir pour le secteur des TI, alors pourquoi la masse critique s’arrête-t-elle là ? Les directeurs de programme recherchent actuellement une collaboration non seulement entre les projets qui les concernent directement, mais entre les clusters. «A ITEA, PIDEA et MEDEA+, nous avons décidé de tenir au moins des réunions semestrielles au niveau des présidents pour examiner les projets qui bénéficieraient d’une cooperation», déclare M. Matheron. Les projets pourraient même être échangés entre les programmes des différents clusters. «Il est parfois très difficile de fixer les frontières entre les programmes, et un de nos quatre projets ira rejoindre bientôt PIDEA».

 

Les avantages mutuels sous-tendent les relations à l’intérieur et à l’extérieur des quatre clusters. D’après Gérard Matheron, chacun contribue pour une certaine part à la réalisation du tout. «Il est impossible de penser au produit final sans penser à la technologie du silicium, ou de penser au silicium sans avoir le produit final à l’esprit, de sorte que la coopération est fondamentale dans ce domaine».

 

Un grand projet pour microsystème – EURIMUS
La mise au point de systèmes électroniques plus petits a rendu possible la fabrication de téléphones et d’ordinateurs portables, et la recherché d’applications encore plus petites et plus complexes ne semble pas donner des signes d’essoufflement. Comme le marché des technologies des microsystèmes devrait arriver au chiffre de €7 milliards au cours des deux prochaines années, le cluster EURIMUS arrive à point. La croissance de ce secteur semble impossible à arrêter, car les microsystèmes envahissent toutes les industries, avec des applications pour tout un chacun depuis les véhicules jusqu’à la médecine.

 

Sur cinq ans, EURIMUS vise à mettre au point dans toute l’Europe un réseau pour la coopération dans le domaine des microsystèmes. Le budget de €400 millions financera plus de 100 projets, dont 23 sont déjà entamés. René Roussille, du bureau de projet EURIMUS, pense que ce projet doit avoir cette ampleur pour encourager une croissance rapide du marché, et que le mélange des acteurs est salutaire pour l’innovation. «Les microsystèmes ne constituent pas un métier bien établi, alors la participation importante», affirme-t-il. «Une grande entreprise pourrait participer à plusieurs projets différents, et a besoin d’un travail spécifique réalisé par de petites entreprises. EURIMUS est une coopération naturelle entre les gros et les petits entrepreneurs».

 

Ces partenariats déclenchent eux-mêmes d’autres applications, et dans une industrie où les petites entreprises sont courantes, on ne manque pas d’innovateurs disposés à approfondir les nouvelles idées. Le cluster est aussi un lieu non concurrentiel où les entreprises peuvent travailler à améliorer les instruments technologiques partagés afin que la mise au point des microsystèmes soit plus facile pour tout le monde.

 

Bien que de nombreuses grosses sociétés existent sur le marché des microsystèmes, aucune ne se trouve dans la position stratégique d’EURIMUS. «Le comité technique chargé de la sélection des projets est composé d’importantes personnalités du secteur des microsystèmes», affirme M. Roussille. «Lorsque nous examinons les propositions, nous donnons beaucoup de conseils au consortium et soulignons les difficultés, nous les aidons à mettre au point un meilleur projet». Parce qu’il travaille avec tout le secteur, le cluster EURIMUS devrait contribuer à renforcer la position de l’Europe dans le domaine des microsystèmes.

 

Rassembler les composants – PIDEA
Les puces plus petites et plus puissantes résultant des projets MEDEA ont besoin de carrosseries très complexes pour devenir des produits de consommation valables. Un second cluster EUREKA concernant la présentation et l’interconnexion est en train de voir le jour pour amener très vite sur le marché la prochaine génération de technologies de l’information et de la communication.

 

PIDEA a démarré en 1998 et déjà 13 projets sont en cours, d’autres attendent dans les coulisses. Il vise à lancer de nouveaux moyens de connecter les composants par l’intermédiaire de circuits imprimés et de câbles, de sorte que les technologies électroniques puissent réaliser toutes leurs possibilités. Par exemple, la miniaturisation des téléphones portables exige des méthodes de montage des composants de plus en plus précises. Les partenaires PIDEA non seulement fabriquent des matériaux de présentation plus intelligents, mais ils les renforcent de manière à contribuer à les rendre plus fiables dans les environnements hostiles.

 

En tant que partie essentielle du cycle d’élaboration du produit, une industrie solide pour la présentation des éléments électroniques est indispensable si l’Europe veut récolter tous les fruits de ses innovations. Ce secteur est caractérisé par un grand nombre de petites entreprises, et Isabelle Boistard, directrice du bureau PIDEA, décrit le cluster comme un moyen remarquable de maintenir les entreprises européennes sur l’avant-scène. «S’agissant des microprocesseurs, la plupart de l’activité est le fait des grosses entreprises. Mais pour ce qui est de l’interconnexion, le travail qui doit être réalisé autour du microprocesseur, ce sont plutôt les petites entreprises très innovantes qui l’effectuent».

Ces entreprises ont les yeux fixés sur l’avenir, et les clusters PIDEA facilitent les progrès grâce à la mise en commun des idées. «Les partenariats sont très efficaces», affirme Isabelle Boistard. «Lorsque vous regardez chaque consortium, il est inutile de demander quelle est la tâche de chaque partenaire. C’est logique. Par exemple, il y a un fabricant de matériel, un laboratoire et un concepteur. Il est évident qu’ils ont besoin de travailler ensemble, et PIDEA leur offre la possibilité de se rencontrer et de construire une coopération plus étroite».

 

Un logiciel pour tout gérer– ITEA
Les juristes spécialistes de la propriété intellectuelle sont des visiteurs rares s’agissant des projets ITEA. En se concentrant sur le long terme, les concurrents peuvent travailler ensemble sans compromettre leur recherche sur le marché voisin. «Nous ne visons pas l’élaboration de produits. Nous encourageons les technologies de base», déclare Eric Daclin, vice-président d’ITEA. Par exemple, un projet ITEA constate que de gros constructeurs automobiles rassemblent leurs énergies pour définir le logiciel nécessaire pour les futures voitures numériques. «Si le projet réussit, cela veut dire qu’il y aura une plate-forme européenne commune pour l’automobile. Les coûts seront réduits et la réussite économique sera plus grande et plus rapide», estime M.Daclin. Pourvus de normes communes, les constructeurs entrent à nouveau dans le monde de la concurrence, tout en continuant à exploiter leurs propres lignes de produits.

 

Grâce à son action préconcurrentielle, ITEA offre aux sociétés et aux instituts de recherche européens une possibilité unique de décider à quelle vitesse le logiciel doit être mis au point. Or, le paysage change très vite dans ce domaine. «Il y a convergence entre trois sortes d’industries : les télécommunications, l’électronique grand public et les TI classiques», pense Eric Daclin. Selon lui, ITEA est actuellement le seul forum où une vision commune peut être élaborée.

 

Pour tenir son rôle sur la scène mondiale, le programme ITEA doit avoir une grande envergure. «Nous avons du retard en matière de logiciel par rapport aux Etats-Unis, donc il nous faut un grand projet pour les rattraper», affirme Eric Daclin. Les sous-projets peuvent mobiliser jusqu’à 300 années-hommes sur une période de deux ans, de sorte que la taille ne constituera pas un problème pour ITEA. «Il s’agit de vastes projets, quel que soit l’angle sous lequel on se place», fait remarquer M. Daclin, ajoutant que la vision commune présente dans tous les sous-projets de ITEA est l’un des éléments qui en font une réussite.

 

L’objectif ultime d’ITEA est d’aider l’Europe à maintenir et améliorer sa place dans les secteurs des télécoms, de l’automobile et de l’électronique grand public. En concentrant ses efforts sur le logiciel médian (“middleware”), qui se trouve entre les systèmes de faible niveau et l’utilisateur, ITEA ouvre la porte à une vaste gamme d’applications. Qu’il s’agisse d’aéronefs ou de fours ménagers, ce projet cluster va considérablement améliorer la vie de tous les jours.

 

Joindre des points de plus en plus petits
De mois en mois, la taille du matériel TI s’amenuise, tout en étant encore plus puissant que ses prédécesseurs. Les composants deviennent plus petits, mais les microproduits d’aujourd’hui ne pourraient pas exister sans techniques de présentation complexes. Le projet HEIDI de PIDEA permet à l’industrie européenne de rassembler des systèmes de circuits toujours plus petits et plus intelligents.

 

HEIDI rassemble des partenaires provenant de France, de Belgique et d’Italie pour mettre au point ce qu’on appelle des “microvias”. Il s’agit de trous inférieurs au millimètre, revêtus de métal se trouvant sur les circuits imprimés qui connectent deux composants comme des puces sur chaque côté du circuit imprimé. HEIDI utilise des lasers pour percer ces “microvias” de moins de 70 microns de largeur.

 

Les circuits imprimés utilisés sont conçus pour des environnements rigoureux, comme l’aviation ou l’automobile. «Nous avons disposé plusieurs couches sur un circuit imprimé courant» précise Daniel Lambert du partenaire chef de file, Bull. «Nous avons mis au point un processus de fabrication capable de produire des circuits qui survivent dans ces environnements. Il ne faut pas de matériaux spéciaux, mais un bon contrôle doit être effectué lorsqu’on fait passer le métal, du cuivre, par les “microvias”».

 

Impression en miniature
Les puces qui font fonctionner les PC ou les appareils stéréo individuels, les micro-ondes ou les automobiles, deviennent de plus en plus puissantes, et pourtant leur taille est en constante diminution. Pour insérer une puissance toujours plus forte sur une puce, des formes de lithographie nouvelles et de plus en plus complexes sont nécessaires. C’est ce processus qui permet d’imprimer le circuit électrique sur les gaufres de silicium qui constitue le cœur des puces.

 

Le sous-projet EXTATIC MEDEA+, rassemblant des partenaires néerlandais, allemands et français, explore la manière dont on peut utiliser la lithographie ultraviolette extrême (EUVL) pour créer des circuits plus élaborés. La lithographie actuelle à la lumière visible utilisant des lasers et des lentilles optiques peut imprimer des circuits d’une dimension d’environ 100 nm. En utilisant la lumière ultraviolette, dont la longueur d’onde est plus courte, il devrait être possible d’imprimer des caractéristiques de 50 nm et même plus petites encore en ayant recours à des lentilles réfléchissantes dans le vide. Pour donner une idée de l’échelle, rappelons qu’un nanomètre est égal à un millionième de millimètre.

 

Hans Meiling du partenaire chef de file néerlandais ASML explique: «EXTATIC permettra la réalisation d’un des premiers systèmes à champ complet EUV en mode stepscan. Notre objectif est de démontrer que EUVL est l’outil lithographique de choix pour les noyaux égaux ou inférieurs à 50nm». Ce projet continue le travail d’un récent projet Esprit de l’UE, ainsi que celui d’un projet national français, et démontre les synergies entre les différents mécanismes d’aide à la recherche en Europe. D’ailleurs, le gouvernement allemand fournit €60 millions pour financer les entreprises allemandes qui participent à ce projet et à deux autres projets reliés à MEDEA+.}