Clusters: el futuro de las TI europas
La agrupación de pequeñas y grandes empresas en plataformas de proyectos (clusters) para desarrollar actividades en el ámbito de las tecnologías clave de desarrollo puede constituir la solución de un problema constante de la industria europea de las TI (Tecnologías de la Información). A pesar de que muchas empresas pequeñas en este campo proporcionan a menudo a Europa un buen puesto de salida en la carrera de las tecnologías de nueva generación, estas empresas son superadas con demasiada frecuencia en la recta final por companies estadounidenses de mayor tamaño.
Las grandes empresas, como Intel y Microsoft, que dominan el sector informático en Estados Unidos, poseen la fuerza corporativa necesaria para implantar por sí solas ideas en el mercado. En el sector europeo, mucho más dividido, las empresas en este campo han de trabajar de forma conjunta para poder ser creativas y obtener mayores recursos de inversión. Aspectos como los derechos de propiedad intellectual dificultaron la creación de grupos de trabajo en el pasado, pero con las plataformas de proyectos de EUREKA los competidores europeos están ahora trabajando en equipo, mejorando así las perspectives de todos en la competencia mundial con Estados Unidos y el Lejano Oriente.
Y las compañías desean continuar por este camino. “Es muy parecido a la industria. En los programas de la Unión Europea dos o tres personas controlan el proyecto. Sin embargo, en nuestro programa se tartan abiertamente muchos temas importantes”, comenta René Roussille, de la plataforma de proyectos EURIMUS (microsistemas). Eric Daclin, Vicepresidente de la plataforma de proyectos de software ITEA, comparte la misma opinión. “El enfoque de EUREKA es ascendente. La razón por la que la industria quiere situarse bajo la organisación global de EUREKA es porque la agrupación de proyectos es una iniciativa de la industria, y la industria tiene la libertad de aportar ideas propias”.
Las plataformas de programas incluyen a muchos más socios que la media de los proyectos de EUREKA y cuentan con un mayor presupuesto. MEDEA, que se basa en el programa pionero JESSI, fue una de las primeras, y ha establecido un ambicioso precedente para las plataformas de proyectos en el futuro. Este proyecto logró reducir el tamaño de sistemas informáticos enteros hasta poder incluirlos en un solo chip, y situó a los tres fabricantes europeos – Infineon Technologies, Philips y ST Microelectronics – entre los diez primeros fabricantes de semiconductores del mundo.
Philips ha participado en varios proyectos de MEDEA. “Es importante contar con una organización como MEDEA para iniciar la cooperación entre las empresas y para establecer una estructura en la que se puedan desarrollar estos proyectos”, comenta Hans van Zonneveld, de los laboratorios de investigación de Philips. “La colaboración nos ha llevado a una definición más rápida de las arquitecturas tecnológicas y EUREKA nos ha permitido afrontar el proceso de normalización entre todos los socios”.
Con un mercado aparentemente insaciable por sistemas cada vez más pequeños, EUREKA se ha situado a la cabeza de la industria europea mediante su apoyo al sucesor de MEDEA, el programa de 4.000 millones de euros MEDEA+. MEDEA+ y las otras tres plataformas de TI constituyen, cada uno de ellas, un microcosmo de EUREKA. La gestión de la plataforma corresponde en cada caso a una oficina central, que se encarga de recibir las propuestas de proyectos. MEDEA y MEDEA+ son buenos ejemplos de lo que se puede conseguir cuando las empresas y los centros de investigación aúnan sus esfuerzos en este sentido.
Un mayor alcance
“Es importante contar con un gran nivel de participación en cuanto al número de países participantes, el número de socios y la categoría de los mismos: universidades, centros de investigación y empresas, grandes y pequeñas”, comenta Gerard Matheron, director de la oficina de MEDEA+. La amplia gama de socios tiene como resultado una plataforma que abarca la mayoría de las bases potenciales de aplicación.
La colaboración entre las empresas de microelectrónica y de sistemas es de vital importancia si Europa pretende mantenerse a la cabeza de la industria electrónica. MEDEA+ evita las presiones comerciales que pueden dividir a las asociaciones, que de otra manera podrían permanecer felizmente unidas, concentrándose en tecnologías de “plataforma” genérica que sostienen el desarrollo de los productos del futuro, pero que no constituyen productos comerciales en sí. MEDEA+ permite que las empresas con sistemas competidores colaboren en la creación de mejores modelos para todos.
“MEDEA proporciona un marco adecuado. Es importante porque hace posible proyectos muy grandes y porque está diseñado por la industria, refleja las necesidades industriales y entiende los problemas de la industria”, dice Sven Bauer de Bosch. Él ha coordinado un proyecto de MEDEA y en la actualidad está definiendo las bases de un nuevo proyecto de MEDEA+. En su opinión, “MEDEA ofrece la posibilidad de intercambiar conocimientos y cooperar de una forma que ningún otro marco permite”.
La plataforma de MEDEA+ es lo suficientemente grande como para reforzar las áreas estratégicas clave del sector europeo de la microelectrónica. “Estamos intentando concentrar nuestros esfuerzos aún más en los sectores mundiales que se encuentran en pleno crecimiento, como la alta velocidad, el acceso móvil a Internet, la electrónica de automoción (por ejemplo, en las estaciones de trabajo de automóviles) y las comunicaciones seguras para las tarjetas inteligentes”, afirma Matheron. De los 40 proyectos que MEDEA+ ha seleccionado hasta ahora, sólo unos pocos se relacionan con estas tecnologías, y la siguiente convocatoria de propuestas prestará una mayor atención a estas áreas.
Mirando hacia el futuro
El tamaño y el prestigio de los proyectos de las plataformas de proyectos hacen que MEDEA+ sea también un ámbito adecuado en el que las empresas europeas de la electrónica pueden afrontar el escenario mundial, en particular antes y después de las reuniones en las que se debate el desarrollo del Mapa de tecnología internacional para los semiconductores. Este mapa fue diseñado por asociaciones de la industria con el fin de identificar los desafíos tecnológicos a los que se enfrentará la industria de los semiconductors hasta el 2014.
MEDEA+, junto con PIDEA, ITEA y EURIMUS, demuestra que la agrupación de proyectos en plataformas será la mejor opción para el sector de las TI en el futuro, por lo que no tendría sentido frenar esta tendencia. Los directores de programas están contemplando no sólo la colaboración entre los proyectos en su propio campo, sino entre diferentes plataformas. “Entre ITEA, PIDEA y MEDEA+ hemos decidido reunirnos a nivel presidencial como mínimo dos veces al año para debatir los proyectos en los que se podría colaborar”, comenta Matheron. Los proyectos podrían incluso intercambiarse entre las diferentes plataformas. “A veces es muy difícil definir las fronteras entre los programas, y uno de nuestros proyectos pronto pasará a formar parte de PIDEA”.
La ventaja mutua es la base de las relaciones entre las cuatro plataformas, así como de las relaciones dentro de las mismas. Como dice Matheron, cada una, por separado, contribuye al conjunto: “Es imposible pensar en el paquete final sin la tecnología del silicio, o pensar en el silicio sin el paquete final, así que la cooperación tiene mucha importancia en esta área”.
Un gran proyecto para lo pequeño: EURIMUS
El desarrollo de sistemas electrónicos más pequeños ha hecho posible la aparición de los teléfonos móviles y de los ordenadores portátiles, y la demanda de aplicaciones que sean cada vez más pequeñas y sofisticadas no muestra signos de disminución. La plataforma de proyectos EURIMUS resulta muy oportuna, por tanto, ya que se prevé que el mercado de las tecnologías de microsistemas aumente 7.000 millones de euros en los próximos dos años. Este sector parece imparable, ya que los microsistemas se necesitan en todas las industrias y existen aplicaciones en todos los campos, desde los vehículos hasta la medicina.
Con más de cinco años de vida, EURIMUS pretende desarrollar una red de cooperación de microsistemas a través de toda Europa. Se dedicará un presupuesto de 400 millones de euros a más de 100 proyectos, con 23 de ellos ya en marcha. René Roussille, de la oficina de proyectos de EURIMUS, cree que el proyecto ha de ser de gran magnitud para promover un crecimiento rápido del mercado, y que la mezcla de participantes es beneficiosa en términos de innovación. “El sector de los microsistemas no está consolidado, por lo que contamos con la participación de muchas empresas pequeñas”, comenta. “ Una gran empresa puede participar en varios proyectos diferentes y necesitar los servicios de empresas pequeñas en actividades específicas. EURIMUS es una cooperación natural entre pequeños y grandes empresarios”.
De estas mismas colaboraciones se derivan otras aplicaciones, y en una industria donde es común la existencia de pequeñas empresas no hay escasez de innovadores que deseen llevar a la práctica nuevas ideas. La plataforma es, asimismo, un lugar no competitivo para las empresas a la hora de trabajar en la mejora de las herramientas tecnológicas comunes con el fin de facilitar el proceso de ingeniería de microsistemas.
A pesar de que existen muchas grandes empresas en el mercado de los microsistemas, ninguna de ellas se halla en la situación estratégica de EURIMUS. “El comité técnico a cargo de la selección de proyectos está formado por algunos de los profesionales más importantes en el campo de los microsistemas”, dice Roussille.
“Cuando estudiamos las propuestas ofrecemos asesoramiento al consorcio y señalamos las dificultades. En definitiva, les ayudamos a diseñar un proyecto mejor”. Al trabajar con la totalidad del sector, se espera que la plataforma de proyectos EURIMUS contribuya a la consolidación del campo de los microsistemas en Europa.
La unión de componentes: PIDEA
Los chips más pequeños y más inteligentes que se obtienen como resultado de los proyectos MEDEA necesitan ser sometidos a un proceso muy complejo para convertirlos en productos de consumo viables. Se está gestando una segunda plataforma de proyectos de EUREKA, en el campo del empaquetado y la interconexión, que llevará más rápidamente al mercado la nueva generación de tecnología informática y de comunicaciones.
PIDEA inició su andadura en 1998 y ya cuenta con 13 proyectos en funcionamiento, así como con otros que comenzarán en breve. Su propósito es desarrollar nuevas formas de conexión de componentes entre las placas de circuitos impresos y los cables, de forma que las tecnologías electrónicas puedan alcanzar su verdadero potencial. Por ejemplo, la miniaturización de los teléfonos móviles requiere métodos cada vez más precisos para el montaje de los componentes. Además de hacer los materiales de empaquetado má inteligentes, los socios de PIDEA los están haciendo también más sólidos para aumentar la resistencia de los components electrónicos en ambientes hostiles.
Es de vital importancia para Europa, si pretende recoger los frutos de su innovación, contar con una poderosa industria para el empaquetado de productos electrónicos como parte esencial del ciclo de desarrollo de productos. Este sector se caracteriza por un gran número de pequeñas empresas, e Isabelle Boistard, gerente de PIDEA, describe esta plataforma de proyectos como una gran forma de mantener las empresas europeas en lo más alto. “En lo que respecta a microprocesadores, la mayor parte de la actividad la realizan las grandes empresas. Pero en el sector de la interconexión – el trabajo que ha de hacerse alrededor del microprocesador – la mayor parte del trabajo lo realizan empresas pequeñas muy innovadoras”.
Estas empresas miran hacia el futuro, y las plataformas de PIDEA están progresando fácilmente gracias a la puesta en común de ideas. “Las asociaciones resultan muy eficaces”, dice Boistard. “Cuando observas cada consorcio no has de preguntarte cuál es el papel de cada socio. Es lógico. Por ejemplo, hay un fabricante de equipos, un laboratorio y un diseñador. Es obvio que necesitan trabajar juntos, y PIDEA es una oportunidad para que se conozcan y desarrollen vínculos de cooperación”.
Las multiple aplicaciones del software: ITEA
Los abogados especializados en propiedad intelectual visitan raramente los proyecto de ITEA. Al concentrarse en los objetivos a largo plazo, los competidores pueden trabajar juntos sin comprometer sus investigaciones cercanas al mercado. “Nuestro objetivo no es desarrollar productos. Trabajamos para crear tecnologías”, afirma Eric Daclin, vicepresidente de ITEA. Por ejemplo, uno de los proyectos ITEA nos presenta a importantes fabricantes de automóviles que concentran sus energías para definir el software que necesitarán los futuros automóviles digitales. “Si el proyecto tiene éxito se convertirá en una plataforma europea común para automóviles. Los costes se verán reducidos y el éxito económico será mayor y llegará antes”, comenta Daclin. Con normas comunes, los fabricantes entrarán de nuevo en el mundo de la competitividad, desarrollando sus propias líneas de producto. Con su enfoque precompetitivo, ITEA ofrece a las empresas europeas y a los institutos de investigación una oportunidad única para fijar el ritmo de desarrollo del software. A medida que el software se va haciendo digital, el escenario cambia rápidamente. “Existe una de consumo y la tecnología informática clásica”, afirma Daclin. En su opinión, ITEA es en la actualidad el único foro donde se puede desarrollar una visión común. Para competir a escala mundial, el programa ITEA ha de ser grande. “Comparados con Estados Unidos, llevamos un gran retraso en el campo del software, por lo que necesitamos un gran proyecto para alcanzarlos”, dice Daclin.
Los subproyectos equivalen a un total de 300 años-persona durante un periodo de dos años, por lo que el tamaño no va a ser un problema para ITEA. “Estos proyectos son enormes, desde cualquier punto de vista”, afirma Daclin, y añade que la visión común a través de todos los subproyectos de ITEA va a contribuir también al éxito del conjunto. La meta última de ITEA es ayudar a que Europa mantenga y mejore su nivel en los sectores de las telecomunicaciones, la automoción y la electrónica de consumo. Al centrarse en el middleware – el software que se sitúa entre los sistemas de bajo nivel y el usuario – ITEA abre la puerta a una enorme gama de aplicaciones. Desde la aeronáutica a los hornos de cocina, esta plataforma de proyectos promete mejorar todos los aspectos.
La unión de puntos cada vez más pequeños
Cada mes los equipos informáticos son más pequeños y potentes que sus predecesores. Los componentes están disminuyendo en tamaño, pero los microproductos de hoy en día no podrían existir sin las sofisticadas técnicas de empaquetado actuales. El proyecto HEIDI de PIDEA es sólo uno de los que ayudarán a la industria europea a conseguir sistemas de circuitos cada vez más pequeños y más inteligentes.
HEIDI reúne a socios de Francia, Bélgica e Italia con el fin de desarrollar las llamadas ‘microvías’. Se trata de agujeros de metal, de menos de un milímetro, en placas de circuitos impresos que conectan a dos componentes (por ejemplo, chips) a ambos lados de la placa. HEIDI utiliza laser para hacer los agujeros de las microvías de menos de 70 micras de ancho.
Las placas de circuitos impresos que se utilizan están diseñadas pensando en ambientes hostiles como los del sector de la aviación o la automoción. “Hemos recubierto placas normales de circuitos impresos con una serie de capas”, dice Daniel Lambert del socio líder, Bull. “Hemos desarrollado un proceso de fabricación con el que podemos producir placas de circuitos que soportan estos ambientes. Aunque no se necesitan materials especiales, se precisa un alto nivel de control para poner un metal, el cobre, entre los agujeros de las vías.”
Impresión en miniatura
Los chips que hacen funcionar todo, desde un ordenador personal a un equipo estéreo, desde un microondas a un automóvil, son cada vez más potentes y al mismo tiempo más pequeños. Para aumentar la capacidad de un chip se necesitan formas de litografía cada vez más complejas. Este es el proceso en el que el circuito eléctrico se imprime en las obleas de silicio que componen el corazón de los chips.
El subproyecto EXTATIC MEDEA+, en el que participan socios procedentes de los Países Bajos, Alemania y Francia, está desarrollando máquinas para utilizar la técnica EUVL (litografía por luz ultravioleta extrema) para crear circuitos más complejos. Las actuales litografías de luz visible que utilizan laser y lentes ópticas pueden imprimir circuitos con un tamaño de alrededor de 100 nm. Utilizando la luz ultravioleta, que tiene una longitud de onda menor, se espera poder imprimir circuitos de 50 nm y más pequeños, haciendo uso para ello de lentes reflejantes al vacío. Para hacerse una idea de la escala, un nanómetro equivale a la millonésima parte de un milímetro.
En palabras de Hans Meiling, del socio holandés ASML: “EXTATIC se convertirá en unos de los primeros sistemas a campo completo EUV en modo ‘step and scan’. Nuestra visión es demostrar que la tecnología EUVL es la major herramienta litográfica para los nodos de 50 nm y menores”. El proyecto continúa la labor de un reciente proyecto Esprit de la UE, otro proyecto nacional francés, lo que demuestra las sinergias existentes entre los diferentes mecanismos de apoyo a la investigación en Europa. Además el gobierno alemán ha subvencionado con 60 millones de euros a las empresas alemanas relacionadas con este campo y a dos proyectos relacionades con MEDEA+.
